碳化硅陶瓷基片是高纯碳化硅陶瓷块经多线切割、研磨、抛光等工序加工而成，基片厚度可调，可满足散热、承载等用途。

       本公司生产的碳化硅陶瓷基片具有热导率高、强度高、硬度高等特点，其厚度最低可至0.25mm。

基片照片：

材料性能特点：

产品性能表：

性能	高纯碳化硅陶瓷
厚度	0.32 mm
密度	3.20 g/cm3
热导率	230 W/(m·K)
热膨胀系数	5.11 ×10-6 /℃
抗弯强度	450 MPa
硬度	28 GPa

扫描电镜：

应用领域：

• 半导体与电子工业：用于晶圆加工设备中的研磨盘、夹具等部件，可承受高温并抵御化学腐蚀，保障加工精度。
• 散热基板：用于新能源汽车、光伏逆变器的IGBT模块SiC功率器件的散热基板。