导电银胶是一种固化后具有导电性能的胶黏材料，它以环氧基体树脂和纳米银粉为主要组成成分，基体树脂将银粉结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电银胶具有远低于锡铅焊接的焊接温度（200 ℃以上），可避免焊接高温导致的基材变形、器件热损伤、内应力形成等问题；同时，导电银胶具有很高的线分辨率，工艺简单，易于操作，生产效率高。导电银胶被认为是替代铅锡焊料、实现导电连接的理想导电材料。

产品特点：

1.外观：银灰色

2.粘度（25℃）：21000-23000mpa.s

3.细度：≤10微米

4.铅笔硬度：＞2H

5.体积电阻率（Ω.cm）：1.5*10^-3

6.固化条件：125℃，20-30min

7.保质期（-20℃）：6个月

应用领域

产品可广泛用于发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、液晶显示屏（LCD）、柔性电路板等领域。

发光二极管（LED）

集成电路(IC)芯片

液晶显示屏（LCD）

柔性电路板